現在很多現代的NAND閃存設備都采用了一種新型的架構，將接口、控制器和存儲芯片集成到一個普通的陶瓷層中 。我們稱之為一體結構封裝 。
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直到最近，所有的存儲卡，如SD、索尼的MemoryStick、MMC等，都包含了一個非常簡單的"經典"結構，其中包含了獨立的部分——一個控制器、一個PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND內存芯片 。
在這種情況下，恢復的整個過程非常簡單——我們只是解焊了內存芯片，用PC-3000 FLASH直接讀取它，并與普通USB閃存驅動器做了同樣的準備 。
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但是，如果我們的存儲卡或UFD設備是基于一體封裝架構的，我們該怎么辦呢?如何訪問NAND內存芯片并從中讀取數據?
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基本上，在這種情況下，我們應該嘗試通過擦除涂層的陶瓷層，在我們的一體封裝裝置的底部找到特殊的技術引腳 。
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在開始處理一體FLASH數據恢復之前，我們應該警告你，一體FLASH器件焊接的整個過程很復雜，需要良好的焊接技能和特殊設備 。如果您之前從未嘗試過焊接一體FLASH器件，那么更好在一些數據不重要的配件在設備上嘗試您的技能 。例如，您可以購買其中的幾個，以測試您的準備和焊接技能 。
您可以在下面找到必要設備清單：
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當所有的設備都準備好進行焊接時，我們就可以開始生產了 。
首先，我們使用我們的一體FLASH設備 。在我們的例子中，它是小的microSD卡 。我們需要用雙面膠把這張卡片固定在桌子上 。
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【sd卡損壞怎么辦一招幫你修復sd卡壞了怎么辦】之后，我們開始從底部擦掉陶瓷層 。這個操作需要一些時間，所以你應該非常耐心和小心 。如果你損壞了引腳層，數據恢復將是不可能的！
我們從粗砂紙（更大尺寸的砂）開始 – 1000或1200 。
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當之一大部分涂層被去除時，有必要將砂紙更換為較小的砂粒尺寸 – 2000 。
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最后，當觸點銅層變得可見時，我們應該使用最小的砂粒尺寸 – 2500 。
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如果你正確地執行所有的操作，最后你會得到這樣的東西：
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下一步是在我們的全球解決方案中心搜索引腳 。
要繼續使用整塊，我們需要焊接3組觸點：
（1）數據I / O觸點: D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;
（2）指令觸點: ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;
（3）電源觸點: VCC, GND.
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首先，您需要選擇一體FLASH器件的類別（在我們的例子中為microSD卡），之后您必須選擇兼容的引腳排列（在我們的例子中為2型） 。
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之后，我們應該將microSD卡固定在電路板適配器上，以便更方便地焊接 。
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在焊接之前打印出一體FLASH器件的引腳排列方案是個好主意 。你可以把這個方案放在你的旁邊，這樣當你需要檢查引腳數組時，它就在眼前 。
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我們準備開始焊接過程了！ 確保工作站有足夠的光線！
在小刷子的幫助下，將一些液體活性助焊劑滴在microSD引腳觸點上 。
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在濕齒鎬的幫助下，我們應將所有BGA錫球放置在引腳排列方案上標記的銅引腳觸點上 。更好使用尺寸為觸點直徑約75％的BGA錫球 。液體助焊劑將幫助我們將BGA球固定在microSD卡表面上 。
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