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當所有的BGA錫球都放在引腳上時，我們應該使用烙鐵來熔化錫 。小心！ 輕輕地執行所有動作！ 為了熔化，請用烙鐵頭輕輕觸碰BGA錫球 。
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當所有的BGA錫球都熔化后，你需要在觸點上放一些BGA助焊劑 。
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使用熱風槍，我們應該加熱+ 200C的溫度我們的引腳 。BGA助焊劑有助于在所有BGA觸點之間分配熱量并小心地熔化它們 。加熱后，所有觸點和BGA錫將采取半球形式 。
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現在我們應該在酒精的幫助下去除所有的助焊劑痕跡 。您需要將它灑在microSD卡上，并用刷子清潔它 。
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下一步是準備銅線 。它們的長度應相同（約5-7厘米） 。為了切割相同尺寸的電線，我們建議使用一張紙作為長度測量儀 。
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之后，我們應該借助手術刀從電線上去除隔離漆 。從兩側稍微劃傷它們 。
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電線準備的最后一個階段將是松香絲鍍錫的過程，以便更好地進行焊接 。
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現在我們準備開始焊接電路到我們的電路板 。我們建議您從電路板的側面開始焊接，然后在顯微鏡的幫助下，繼續將電線的另一側焊接到單片器件上 。
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最后，所有電線都焊接到電路板上，我們準備開始使用顯微鏡將電線焊接到microSD卡上 。
這是最復雜的操作，需要很多耐心 。如果你覺得你很累 – 休息一下，吃一些甜的東西，喝一杯咖啡（血液中的糖會幫助你的手不要動搖） 。之后，開始焊接 。
對于右撇子，我們建議右手拿烙鐵，而左手拿鑷子用銅線 。
你的烙鐵應該是干凈的！ 不要忘記在焊接時不時清理它 。
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當所有觸點都焊接完畢后，確保沒有任何一個觸點連接到GND層！ 所有的針腳必須非常緊固！
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現在我們準備將我們的電路板連接到PC-3000FLASH，并開始讀取過程！
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