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耦合與退耦 耦合常數

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耦合常數(耦合和去耦)
耦合和解耦什么是耦合電容？什么是去耦電路？
它是指耦合信號從第一級傳輸到第二級的過程 。一般不指定時 ， 常指交流耦合 。
去耦是指對電源采取進一步的濾波措施 ， 通過電源消除兩級之間信號相互干擾的影響 。耦合常數是指耦合電容值與第二級輸入阻抗值的乘積所對應的時間常數 。

去耦有三個目的:
1.去除電源中的高頻紋波 ， 通過電源相互串擾的方式切斷多級放大器的高頻信號 。
2.大信號工作時 ， 電路對電源的需求增加 ， 造成電源波動 。通過去耦降低電源波動對輸入級/高壓增益級的影響；
3.形成浮地或浮電源 ， 完成復雜系統中地線或電源各部分的協調 。有源器件開關時產生的高頻開關噪聲會沿著電力線傳播 。去耦電容的主要作用是為有源器件提供本地DC電源 ， 從而減少開關噪聲在板上的傳輸 ， 并將噪聲引導至地 。
引自Lund Quan的文章《電路板級的電磁兼容設計》 ， 里面很好的講了噪聲耦合和路徑、去耦電容、旁路電容的使用 ?？窗?。
干涉耦合模式干擾源產生的干擾信號通過一定的耦合通道對電控系統造成電磁干擾 。干擾的耦合方式無非是通過導線、空和公共線路作用于電控系統 。
分析主要包括以下內容 。
直接耦合:這是干擾入侵最直接的方式 ， 也是系統中最常見的方式 。如果干擾信號通過導線直接侵入系統 ， 就會對系統造成干擾 。對于這種耦合方式 ， 可以采用濾波解耦的方法來有效抑制傳入的電磁干擾信號 。
共阻抗耦合:這也是一種常見的耦合方式 。兩個電路的電流有一個共同的通路是常有的事 。公共阻抗耦合包括公共接地和電源阻抗 。為了防止這種耦合 ， 耦合阻抗應該接近零 ， 這樣干擾源和被干擾對象之間就沒有公共阻抗 。

容性耦合:又稱電場耦合或靜電耦合 ， 是由于分布電容的存在而產生的一種耦合方式 。
電磁耦合:又稱磁場耦合 。因為是內部或外部空之間電磁場感應的耦合方式 ， 所以防止這種耦合的常用方法是對易受干擾的器件或電路進行屏蔽 。
輻射耦合:電磁場的輻射也會引起干擾耦合 ， 這是一種隨機干擾 。這種干擾很容易通過電力線傳輸到系統中 。當信號傳輸線較長時 ， 可以輻射和接收干擾波 ， 這就是所謂的大線效應 。
泄漏耦合:所謂泄漏耦合就是阻性耦合 。這種干擾經常發生在絕緣降低的時候 。我記得我之前的觀點:去耦電容一般容量較大 ， 意思是避免噪聲耦合到其他器件；旁路電容很小 ， 提供低阻抗噪聲返回路徑 。其實這種說法并沒有什么大的錯誤 。但我查閱了相關資料后發現 ， 解耦和旁路沒有區別 ， 在稱謂上是可以互換的 。兩者的功能都很俗:作為電源使用 。
所謂的噪聲 ， 其實就是電源的波動 ， 它來自于兩個方面:電源本身的波動 ， 負載對電流需求的變化引起的電壓波動和供電系統相應容量的差異 。去耦電容和旁路電容與負載變化引起的噪聲有關 。所以沒必要區分他們兩個 。其實電容的大小和數量是有理論依據的 。如果隨意選擇 ， 在某些情況下可能會遇到去耦電容(旁路)和分布參數的自激振蕩 。所以真正的解耦和旁路都是基于負載和供電系統的實際情況 。沒必要做區分 ， 也沒有本質區別 。
它是電容板設計中必不可少的元件 ， 它的好壞已經成為我們評判板質量的一個非常重要的方面 。
①電容器的功能和表達 。
它由兩個金屬極和夾在其間的絕緣介質組成 。電容的主要特點是DC交流阻斷 ， 所以多用于級間耦合、濾波、去耦、旁路和信號調諧 。電容由“C”加上電路中的一個數字表示 ， 如C8 ， 表示電路中編號為8的電容 。
②電容器的分類 。
電容分為氣體介質電容器、液體介質電容器、無機固體介質電容器和有機固體介質電容器 。按極性可分為極性電容和非極性電容 。按結構可分為固定電容、可變電容和微調電容 。
③電容器容量 。
電容表示可以儲存的電能數量 。電容對交流信號的阻斷作用稱為容抗 ， 與交流信號的頻率和電容有關 。容抗XC=1/2πf c (f代表交流信號的頻率 ， c代表電容) 。
④電容器的容量單位和耐壓 。

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