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半導體測試是做什么的 什么是封測

半導體做什么封測

什么是密封測試(半導體測試做什么)
期間很多朋友因為美國積極打壓中國芯片產業而憂心忡忡，怕中國芯片產業撐不住 。但很多朋友可能不知道，2020年，全球一半以上的芯片會在中國大陸封測 。
芯片的生產過程嚴格分為三個步驟:設計、生產和封裝測試 。每一步都很關鍵 。沒有任何一個步驟，芯片是做不出來的 。TSMC制造的晶圓是半成品，除非經過密封和測試，否則根本無法使用 。封測是我國芯片生產第一個突破性的核心環節 。
在全球排名前10位的密封測試公司中，mainland China有3家，臺灣省有5家，美國有1家，新加坡有1家 。10大密封和測試公司，全球市場份額超過83% 。大陸三國全球市場份額超過20% 。世界排名前10位的密封和測試公司也在mainland China設有分支機構 。換句話說，中國在密封和測試領域具有絕對優勢 。美國損人不利己的做法，使得許多與美國業務相關的OEM和芯片生產供應客戶停止了與中國封裝測試核心企業的合作，將業務轉移到日本、加拿大和美國的公司，打亂了高效的全球分工，大大增加了加工成本，導致芯片供應出現嚴重問題，這是芯片恐慌的重要原因之一 。
有朋友問，為什么中國在芯片封測行業獲得第一次突破？這是因為相對于芯片設計和生產，封裝測試的技術要求要低很多，屬于勞動密集型行業，類似于富士康、偉創力、捷普這樣的公司 。中國大陸有非常好的綜合優勢，大大降低了全球芯片的測試和封裝成本 。因此，全球封測行業將向擁有最優質資源的地方聚集 。
【半導體測試是做什么的 什么是封測】不要以為封測沒有技術含量，封測做不好，再好的晶圓也做不出好芯片 。我07年做了一款3G手機，因為某知名品牌基帶芯片的封測問題，導致大量生產質量問題 。這個芯片是在韓國密封和測試的 。
有人可能會說，密封和測試有突破 。我們能說什么呢？我們不是別人的同一個主體 。其實在這場芯片大戰中，雖然美國掌握著一些核心技術，但是我們也有很多優勢，美國也很受傷，所以2021年3月大家開始討論如何合作避免芯片供應失控的問題 。另外，中國芯片行業面臨的問題，在我看來主要是頂級設備暫時沒有國產化的問題，現在官方媒體也開始透露一些可喜的信息 。讓我們給他們一些時間 。幾十年來我們發展很快，但是起點太低 。羅馬不是一天建成的 。
因為工作的原因，每天都要在一些非常有實力的芯片公司上下班，其中有幾家非常有名的封測公司，后續節目準備給大家介紹一下 。

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