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電子封裝陶瓷材料擴產項目
1、項目概況
本項目由控股子公司的全資子公司北瓷新材料實施,項目總投資 22,187.42萬元,其中建設投資 20,187.42 萬元,鋪底流動資金 2,000.00 萬元 。本項目擬在賀蘭工業園區內新建辦公、生產場地及相關配套設施,購置行業領先的氮化鋁粉體生產設備以達到提高公司氮化鋁粉體制備產能的目的,并購置下游產品深加工
設備以達到驗證自產粉體性能的目的,進一步實現氮化鋁粉體國產替代的目標 。項目建成后,公司將新增 430 噸氮化鋁粉體及 95.10 萬件電子陶瓷產品的生產能力,以滿足下游市場快速增長的需求 。
2、項目的必要性
電子陶瓷產品的性能取決于上游原料粉體的特性,其純度、粒度分布等性質直接決定了電子陶瓷產品的良品率、抗衰耐磨等性能 。近幾年,隨著我國電子陶瓷產量不斷增長,其粉體的需求不斷增加 。氮化鋁作為電子陶瓷材料之一,因其具有高強度、高體積電阻率、高絕緣耐壓、熱膨脹系數、與硅匹配度高等特性,被廣泛應用于新一代散熱基板和電子封裝等領域 。目前高性能氮化鋁粉體生產技術主要掌握在日本、德國和美國手中,導致國內電子陶瓷產業存在原材料價格過高以及斷供的風險 。因此,實現國產高性能氮化鋁粉體規?;a勢在必行 。本項目的順利實施可實現高性能氮化鋁粉體規模化國產替代,解決下游產品因原材料稀缺而導致的成本過高問題 。
3、項目的可行性
氮化鋁粉體供應商實現批量化生產是一個漸進式的過程,期間需要對產品進行嚴格的質量管控,以保障其良品率 。公司已掌握粉體制備及粉體深加工技術,采用碳熱還原法生產制備高純度電子級氮化鋁粉體,目前已實現粉體的連續式量產 。
公司還建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺,核心工藝包括:以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝,以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝,以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝,以及以電鍍、化學鍍為主的鍍鎳、鍍金工藝等 。公司現有的粉體制備技術及粉體深加工能力為本項目順利實施奠定了基礎 。
4、項目投資概算及經濟效益分析
項目投資概算如下表所示:單位:萬元、%
本項目建設期為 18 個月,項目投資內部收益率為 14.11%(稅后),靜態投資回收期為 8.43 年(稅后,含建設期) 。
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