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自從用上手機之后 ， 托尼的夢想就是想要個模塊化手機 。
并不是因為什么高大上的理由 ， 單純是想省錢：
你們想啊 ， 一臺手機三五千 ， 但是用個一兩年就過時了 ， 到時候又要花三五千換個新手機 。
可要是手機模塊化了 ， 那電池不行了換電池 ， 處理器過時了換處理器 ， 屏幕不清晰了換屏幕 。。。
花小錢就能辦大事 ， 精打細算的日子豈不是美滋滋 。
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然而在正式踏入了這個行業之后 ， 托尼發現模塊化手機遠沒有想象的那么美好 。
看過拆機評測的小伙伴可能都知道 ， 現在一臺手機里面的空間可是被利用的滿滿的 ， 一寸都沒落下 。
攝像頭、主板、馬達、揚聲器 。。。一個個組件都仿佛是見縫插針一般堆在一起 。
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假如手機模塊化了 ， 這每一個組件都要套一層外包裝 ， 還要給連接頭、卡扣預留位置 ， 為了保證機身強度可能還要額外設計一些基板和中間層 。。。
一圈搞下來 ， 要么變厚變重 ， 要么嚴重影響電池和散熱 。
要是這兩點都不想取舍也可以 —— 加錢 ， 加很多錢 。
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不過稍微想想 。。幾萬塊錢的模塊化手機 ， 這不就和我最早的初衷背道而馳了嘛 。。。
但是 ， 和出師未捷的模塊化手機不同 ， 模塊化游戲本曾經是真的挽救了一大批學生黨的錢包 。
想當年 ， 綠廠 NVIDIA 聯合過幾家廠商 ， 搞了一個名叫 MXM 的接口 ， 把筆記本上的顯卡變成了類似于硬盤、內存條一類的可插拔設計 。
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等需要升級換代的時候 ， 只需要花上一兩千塊錢 ， 就可以把一個預裝 GTX 675M 顯卡的老筆電 ， 升級上 GTX 880M 或者 GTX 970M 的新顯卡 。
所以托尼上大學的時候 ， 周圍的學長和同學們都喜歡買這種換顯卡跟換內存條一樣方便的筆記本 。
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不過最近幾年 ， 筆記本也在做薄減重 ， “Max-Q 設計 ” 、 “ 帶著走的游戲本 ” 等等概念越來越吃香 ， 四五公斤重的健身本越來越少了 。
連帶著 MXM 接口這種模塊化設計也開始給緊湊集成的機身讓位了 。
現在我們看到的游戲本 ， 基本都回歸了 CPU 、顯卡兩顆芯片在主板上排排坐的設計布局 。
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所以筆記本也只能像手機一樣 ， 注定要在輕薄和模塊化的可升級擴展體驗上做取舍嗎？
并非如此 ， 比如說最近 ROG 發布的幻 13 就打破了我固有的認知 。
既然里面不行
那就放在外面
幻 13 的定位和去年發布的幻 14 差不多 ， 都是奔著全功能筆記本的方向去的 。
所以幻 13 也與它的前輩一樣 ， 輕薄便攜的機身下藏著一顆小鋼炮的心 。
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不過筆記本我們待會兒再細說 ， 托尼想先給大家介紹一下 ROG 這次給幻 13 帶來的全新的搭檔 ——
一款幻 13 專屬的外置顯卡盒 ， XG 顯卡擴展塢 。
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之前不少小伙伴應該都聽說過給筆記本使用的外置顯卡盒（ eGPU ） ， 可以把臺式機上用的顯卡轉接到筆記本上 。
即使是一臺只有核顯的超極本 ， 連上顯卡盒之后也可以獲得不錯的性能表現 。
比如編輯部里有幾個用 MacBook 剪片的小伙伴 ， 就一直在拿外置顯卡盒給電腦續命 。
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不過這類產品的弊端也很明顯：由于使用的 Thunderbolt 3.0 協議帶寬只有 40 Gbps ， 用于數據傳輸的更是只有 22 Gbps ， 對顯卡本身會產生不小的性能損耗 。
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