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硬件設計怎么做，設計軟件流程分析？

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【硬件設計怎么做，設計軟件流程分析？】一：成本節約
現象一：這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關系不大 ， 就選個整數5K吧
點評：市場上不存在5K的阻值 ， 最接近的是 4.99K（精度1%） ， 其次是5.1K（精度5%） ， 其成本分別比精度為20%的4.7K高4倍和2倍 。20%精度的電阻阻值只有1、1.5、2.2、 3.3、4.7、6.8幾個類別（含10的整數倍）；類似地 ， 20%精度的電容也只有以上幾種值 ， 如果選了其它的值就必須使用更高的精度 ， 成本就翻了幾 倍 ， 卻不能帶來任何好處 。
現象二：面板上的指示燈選什么顏色呢？我覺得藍色比較特別 ， 就選它吧
點評：其它紅綠黃橙等顏色的不管大小（5MM以下）封裝如何 ， 都已成熟了幾十年 ， 價格一般都在5毛錢以下 ， 而藍色卻是近三四年才發明的東西 ， 技術成熟度和供貨穩定度都較差 ， 價格卻要貴四五倍 。目前藍色指示燈只用在不能用其它顏色替代的場合 ， 如顯示視頻信號
等 。
現象三：這點邏輯用74XX的門電路搭也行 ， 但太土 ， 還是用CPLD吧 ， 顯得高檔多了
點評：74XX的門電路只幾毛錢 ， 而CPLD至少也得幾十塊 ， （GAL/PAL雖然只幾塊錢 ， 但公司不推薦使用） 。成本提高了N倍不說 ， 還給生產、文檔等工作增添數倍的工作 。
現象四：我們的系統要求這么高 ， 包括MEM、CPU、FPGA等所有的芯片都要選最快的
點評：在一個高速系統中并不是每一部分都工作在高速狀態 ， 而器件速度每提高一個等級 ， 價格差不多要翻倍 ， 另外還給信號完整性問題帶來極大的負面影響 。
現象五：這板子的PCB設計要求不高 ， 就用細一點的線 ， 自動布吧
點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積 ， 同時產生比手動布線多好多倍的過孔 ， 在批量很大的產品中 ， PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外 ， 就是線寬和過孔數量 ， 它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量 ， 節約了供應商的成本 ， 也就給降價找到了理由 。
現象六：程序只要穩定就可以了 ， 代碼長一點 ， 效率低一點不是關鍵
點評：CPU的速度和存儲器的空間都是用錢買來的 ， 如果寫代碼時多花幾天時間提高一下程序效率 ， 那么從降低CPU主頻和減少存儲器容量所節約的成本絕對是劃算的 。CPLD/FPGA設計也類似 。
二：低功耗設計
現象一：我們這系統是220V供電 ， 就不用在乎功耗問題了
點評：低功耗設計并不僅僅是為了省電 ， 更多的好處在于降低了電源模塊及散熱系統的成本、由于電流的減小也減少了電磁輻射和熱噪聲的干擾 。隨著設備溫度的降低 ， 器件壽命則相應延長（半導體器件的工作溫度每提高10度 ， 壽命則縮短一半）
現象二：這些總線信號都用電阻拉一下 ， 感覺放心些
點 評：信號需要上下拉的原因很多 ， 但也不是個個都要拉 。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號 ， 電流也就幾十微安以下 ， 但拉一個被驅動了的信號 ， 其電流將達毫安 級 ， 現在的系統常常是地址數據各32位 ， 可能還有244/245隔離后的總線及其它信號 ， 都上拉的話 ， 幾瓦的功耗就耗在這些電阻上了（不要用8毛錢一度電 的觀念來對待這幾瓦的功耗） 。
現象三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧 ， 以后再說
點評：不用的I/O口如果懸空的話 ， 受外界的一點點干擾就可能成為反復振蕩的輸入信號了 ， 而MOS器件的功耗基本取決于門電路的翻轉次數 。如果把它上拉的話 ， 每個引腳也會有微安級的電流 ， 所以最好的辦法是設成輸出（當然外面不能接其它有驅動的信號）
現象四：這款FPGA還剩這么多門用不完 ， 可盡情發揮吧
點評：FGPA的功耗與被使用的觸發器數量及其翻轉次數成正比 ， 所以同一型號的FPGA在不同電路不同時刻的功耗可能相差100倍 。盡量減少高速翻轉的觸發器數量是降低FPGA功耗的根本方法 。
現象五：這些小芯片的功耗都很低 ， 不用考慮

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