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1.鍵合絲BondingWires 。
2. 鍵合絲是用途廣泛的產品,如集成電路,大型積體晶片和晶體管 。
3. 優點：滿足不同類型的包裝,如DIP,SIP,QFP和BGA的封裝 。
4.符合最新的套餐類型,如堆疊封裝和超薄的厚度包太 。
5.提供降低成本,使用更精細的直徑具有較高的拉伸強度鋼絲 。
6. 目前據說建合銅絲比較有發展前途,強度高,成本比鍵合金絲低90%（有家公司那么說） 。
【什么是鍵合絲】7.由來就不知道了 。
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