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高通技術公司昨日宣布推出全新的第二代驍龍4移動平臺 。預計Redmi、vivo等廠商和品牌將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端 。
【高通推出第二代驍龍4移動平臺：4nm工藝 更長續航】據悉 ， 作為首個采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺 ， 第二代驍龍4旨在提供更長的電池續航時間，并提高平臺整體能效 。
高通的Kryo™ CPU最高主頻達到2.2GHz，性能提升高達10% ， 能夠滿足日常高效使用的需求 。高通的Quick Charge™4+技術可以在15分鐘內充電50% 。該平臺還支持120fps FHD+顯示，提升了清晰度，帶來流暢無縫的屏幕滑動體驗 。
此外，第二代驍龍4還帶來了全新的AI增強功能，包括基于AI的暗光拍攝 ， 可以在昏暗環境中拍攝出銳利、充滿細節的圖像;AI增強的背景噪音消除可以確保用戶在工作或人員密集環境中獲得清晰的語音和視頻通話效果 。
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