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在 X 光下可以看到 ， 其中一個攝像頭被四個金屬墊所覆蓋著 ， 我們猜測那個應該是用于開啟光學防抖的 。
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7 Plus 的主板拆解難度要比前代容易多了 ， 無需將它翻過來就可以解除連接 。
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將 EMI（電磁干擾）貼紙撕下 ， 可以看到貌似新增了一些熱管理系統 。
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主板已經拆下來了 ， 我們來看看都是些什么 。
- 紅色：蘋果 A10 Fusion APL1W24 SoC 配備 3GB LPDDR4 內存（上面標著 K3RG4G40MM-YGCH）
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通過照片我們可以看到 A10 的模具零件型號為 TMGK98 ， A9 的是 TMGK96 。A10 處理器的面積約為 125 平方毫米 ， 暫時還無法確定使用了何種模具技術 。
不論使用了何種技術 ， A10 處理器超級的薄 ， 相信應該是使用了 InFO 封裝技術 ， 位于 A10 處理器下方的是三星 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 內存 ， 這與 iPhone 6s 上的很相像 ， 通過 X 光線可以看到 ， 四個晶片并不是堆疊在一起的 ， 而是平鋪的 ， 這樣的布置也大大減小了封裝的高度 ， 內存采用封裝體疊層技術 ， 配合 A10 InFO 封裝技術大大減少了整體的高度 。
- 橙色：高通 MDM9645M LTE Cat.12 Modem
- 黃色：思佳訊 78100-20
- 綠色：安華高 AFEM-8065 功率放大器
- 淺藍：安華高 AFEM-8055 功率放大器
- 深藍：環旭電子 O1 1R 觸摸屏控制器
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再來看看主板的背面
- 紅色：東芝 THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 閃存
- 橙色：村田 339S00199 WiFi/藍牙 基帶
- 黃色：恩智浦 67V04 NFC 控制器
- 綠色：DIALOG 338S00225 電源管理芯片
- 淺藍：高通 PMD9645 電源管理芯片
- 深藍：高通WTR4905 多模 LTE 收發器
- 紫色：高通 WTR3925 射頻收發器
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此外 ， 背面還有很多其他的 IC：
- 紅色：蘋果/Cirrus Logic 338S00105 音頻編解碼器
- 橙色：Cirrus Logic 338S00220 音頻放大器 x 2
- 黃色：萊迪思半導體 ICESLP4K
- 綠色：思佳訊 13702-20 分集接收模塊
- 淺藍：思佳訊 13703-21 分集接收模塊
- 深藍：安華高 LFI630 183439
- 紫色：恩智浦 610A38
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- 紅色：TDK EPCOS D5315
- 橙色：德州儀器 64W0Y5P
- 黃色：德州儀器 65730A0P 電源控制芯片
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有一個帶狀線纜貼附著 Lighting 接口 ， 連接著麥克風 ， 兩者牢固地貼附在揚聲器開孔上 。
同時 ， 整個 Lighting 接口模組的體積非常大 ， 并且與上一代 iPhone 的 Lighting 接口采用的材料不同 ， iPhone 7 Plus 的 Lighting 接口采用了橡膠墊 ， 保證了它的防水性能 。
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我們現在來看看揚聲器 ， 可以看到有一些彈簧觸點以及防水網眼 ， 揚聲器的設計與 6 Plus 和 6s Plus 相同 ， 同時還有一個天線附件 。
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IP67 防水防塵是 iPhone 7 Plus 的一大亮點之一 ， 那么它是如何達到防水性能的呢？
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