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有人說論芯片水平，德州儀器、英偉達都比華為強，為何做手機芯片卻不是很好呢？對此你怎么看？

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應邀回答本行業問題 。
德州儀器、英偉達之所以做不好手機芯片，退出了手機芯片市場，這個問題的回答可以寫論文：論手機基帶的重要性，論通信專利的必要性 。
其實這兩家之所以退出了手機芯片市場，就是因為手機芯片高度集成了，都不是賣芯片了，而是在賣Soc，這就涉及到基帶的問題 。手機的體積小，所以就內部空間小 。內部空間小，元器件就需要高度的集成，什么CPU、GPU、基帶都弄到了一起，集成后被叫做Soc(系統級芯片、芯片上系統) 。
這里你做手機芯片，就得做基帶，否則的話很難賣掉了 。
現在也就是蘋果有自己的芯片，再外掛基帶了，也是用在自己家的手機上，這個別人可比不了 。
其實這兩家公司，不是做不好手機的芯片，而是他們做不好手機的基帶 。
基帶是手機里一個負責完成手機進入移動通信網絡時負責信號的調制和解調的部分 。我們的手機要接入一個無線通信網絡，也就是通常我們說的2/3/4/5G網絡，就必須有基帶在工作 。而這個基帶的制造，也不完全是技術水平，里邊還有大量的2/3/4/5G的通信專利在里邊 。
現在的運營商的網絡都非常復雜，如果你生產基帶的話，就得支持2/3/4/5G，當然了，那兩家廠家退出的時候也沒有那么多網絡，不過至少是需要支持2/3G的 。
當年的高通掌握了CDMA的核心專利，也正是在那個時代，這兩家企業退出了手機芯片市場，也正是因為高通的專利費的原因 。其實基帶本身也挺難做的，也相當有技術含量，不過這個或許可以克服，完全不可能克服的就是專利問題 。

高通當時基本是壟斷了基帶這塊，就是因為它掌握了CDMA的核心專利，3G時代的三大國際標準都是以CDMA為基礎的，這就決定了你生產基帶的話，就繞不開高通 。
高通當時依靠買基帶送Soc的手機，迅速的壟斷了當時的手機芯片市場，僅僅有聯發科還在低端市場存活著，別的大點兒的基本都退出了市場 。
買你的芯片還得再給高通交專利費，這個怎么和高通競爭，所以也就不得不黯然退場了 。
現在華為、三星可以生產Soc，也是因為華為和三星都有大量的移動通信領域的專利，4/5G中的專利部分的抵消了高通的專利費，而且在通信領域專研了多年的原因 。
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