在高通發布了自家的驍龍8 Gen1之后，聯發科MTK也推出了自己的旗艦芯片天璣9000 。和以往相比這次聯發科真的推出旗艦芯片了，不再像天璣1200那樣只能和驍龍870這種次旗艦對線 。而這種情況對于高通來說是相當不利的，從最新的市場份額來看，高通已經讓出了中低端市場老大的位置，接下來MTK就會在頂級市場給高通施壓，而這一切的前提是天璣9000足夠強 。那它夠強嗎？不妨來看看它和驍龍8 Gen1誰更強一點 。
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MTK這次推出的天璣9000采用了臺積電4nm工藝，對比之下驍龍8 Gen1則是三星4nm工藝的產物 。從架構來看，天璣9000引入了三叢架構設計，包括1個3.05GHz的Cortex X2超大核、3個Cortex A710大核和4個Cortex A510小核，也支持了LPDDR5X內存和雙通道UFS3.1閃存 。
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從規格來看，天璣9000基本架構和驍龍8 Gen1相似，不過細節上全面超越 。比如超大核是3.05GHz，略高于驍龍8 Gen1，大核心是2.8GHz，也是高于驍龍的存在 。內存規格上，支持到更超前的LPDDR5X，傳輸速率達到7500Mbps，高通驍龍8 Gen1采用的LPDDR5傳輸速率推測應該是6400Mbps左右 ?？傊?，至少紙面規格上都是壓著驍龍8 Gen1的 。
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至于ISP這塊，天璣9000與驍龍888都支持了18bit，紙面規格上是天璣9000強，而且強很多 。但對于支持3.2億像素攝像頭之類的，只能說看看就好 。我們文章里很早就介紹過，這種規格支持和實際使用的差異非常大，比如驍龍865標稱支持2億像素，但加上零延遲、多幀降噪算法之后就縮水成了支持6400萬像素單攝或者2500萬像素雙攝，所以天璣9000這個應該也不會很強，充其量是和高通一樣水平而已 。
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其他方面可說的就不多了，基帶芯片規格方面，現在的MTK優勢可能反而明顯，畢竟沒有毫米波這個累贅，所以對于VoNR、載波聚合、雙5G雙待等等都是MTK做得比高通早也比高通好 。高通只有頂級旗艦能勉強和MTK打平，包括驍龍870在內的其他芯片都弱于MTK，這也導致了我們現在見到的高通手機新品應該只有驍龍8Gen1、驍龍888和驍龍778G三種了，其他可能都會被運營商擋在門外 。
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那么最關鍵的，具體到跑分會是什么樣呢？其實安兔兔此前已經給出了答案 。天璣9000是1007396分，而驍龍8 Gen1工程機跑出了1025215分 。雖然還是高通強一點，但這不到2%的差距對體驗沒有影響 。
【天璣和驍龍芯片哪種好 天璣9000和驍龍8gen1哪個好】說來說去，對于天璣9000、驍龍8 Gen1來說最有影響的會是什么呢？答案可能是發熱和續航 。在兩個芯片規格旗鼓相當的情況下，一個是臺積電4nm、另一個是三星4nm，這可能就是兩大芯片代工廠之間的對決了 。而他們倆對比的最終結果，也可能解決掉一個手機芯片行業最大的疑惑——前代驍龍888那么熱，究竟是ARM不行、高通不行還是三星不行？說起來還真有點激動呢 。
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