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自帶的網卡為 intel 的 AX211NGW，支持 Wi-Fi6E 協議 。在硬盤上方還有一個額外的 2280 長度 M.2 硬盤位，方便用戶自行擴容 。不過需要注意的是，硬盤和網卡是疊在一起的，不建議用發熱量大的硬盤 。
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在另外一側的 M.2 插槽處是機身自帶的硬盤，型號為 1TB 的三星 PM9A1，是目前頂級的消費級 PCIe 4.0 固態，性能非常出色，也做好了散熱措施 。
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最下方是一塊 90Wh 的電池，并且由于這臺電腦可以手動切換到核顯輸出模式，所以續航時間可以滿足外出短途辦公，配合 100W 的 PD 充電器，外出可以和手機共用，大大減少旅行重量 。
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烤機 & 跑分
本次幻 16 新模具的特色，就是全面增強的性能釋放，我們接下來就看看它究竟增強到了何種程度 。我們先使用 AIDA64 進行單烤 FPU，15 分鐘后，i9-13900H 的溫度穩定在了 88℃，此時功耗穩定在 112W，這個性能釋放相比上代是非常大的提升，已經和厚重的游戲本差距不大了 。
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然后我們使用 FurMark 甜甜圈進行單烤 GPU，在 Dynamic Boost 2.0 技術的加持下，幻 16 經典版的 RTX 4070 穩定在了 140W 的滿功率，和上一代相比也是巨大的提升 。溫度穩定在 77℃，頻率穩定在 2100MHz 左右 。
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接下來我們同時運行以上兩款軟件，模擬最大的壓力，運行 15 分鐘的雙烤 。15 分鐘后 CPU 穩定在 28W、72℃，GPU 穩定在 126W、77℃ ?？偣倪_到了 150W+，在輕薄型全能本中屬于頂流了 。
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接下來我們進行理論跑分測試 。在 3DMark Time Spy 中，RTX 4070 的 GPU 跑分達到了 12470 分，成績超過了上一代 RTX 3070Ti 。
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此外我們還跑了一下 3DMark 的光追測試，實測得分為 7424 分，光追性能幾乎達到了 RTX 3060 筆記本 GPU 的一倍 。
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在代表 CPU 理論性能的 CineBench R20 中，獲得了單線程 784 分，多線程 8147 分的成績 。相比于上代 i9-12900H 的單核 700 多分，多核 6500 多分，提升了約 20%，相當顯著 。
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R23 的表現也差不多，單核心沖上了 2000 分大關，直逼 13 代桌面級 i7，多核則達到了 21300 分，提升巨大 。
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三星 PM9A1 的硬盤，表現極其出色，是目前頂級的 PCIe 4.0 固態硬盤之一 。
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