核心配件介紹從i7-6700K開始，每一代Intel 14nm消費級旗艦都成為了硬核的日常玩物，更多是為了尋找DIY之初那種驚喜和感概，到了末代Rocket Lake架構，它就像一條被啃過的玉米棒，只剩光禿禿但又堅硬的軀干，這明顯是一件好事，不止是迎接10nm工藝之前的一場光榮的洗禮，也是推動競爭力的源泉，只不過目前吸睛之處一切都指向顯卡罷了 。
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這次到手是i9-11900K，思考過一陣子，它還有什么地方值得可玩的，Xe架構核顯也耍過了，充其量就是目前這個特殊時期的過渡品，于是首先想到還是核心頻率方面，還記得去年用酷冷TEC水冷為i9-10900K沖擊高頻率，在i9-11900K上何妨不來個故伎重演？其次再想探討一下11代酷睿在內存Gear1和Gear2模式上的區別，最后還是一些關于PCIE 4.0以及A *** 技術的細節分享 。
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按照慣例先介紹一下測試的核心配件吧，主板來自技嘉小雕PRO Z590 AORUS PRO AX主板，外觀充滿電競風格和元素，符合主流主板的整體審美觀，選擇技嘉還有一個比較關鍵的優勢，就是注冊可以延保1年達成4年售后，從某個角度來說是延長了機器的使用壽命，下面說一下它的主要賣點和升級之處吧 。
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供電方面，小雕PRO Z590是12+1相直出Drmos強勁用料，每相從上一代的60A更大電流支持升級到90A，散熱鰭片結構是堆棧式+直觸熱管的復合形式，即便對于功耗大增的i9-11900K來說，可以放心交給它沒有問題 。
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另外小雕PRO Z590是比較少見能支持四路M.2擴展插槽的主板，并且每一路均有原裝散熱片覆蓋，不止存儲數量上的優勢，而且基于11代酷睿處理器平臺上，靠近上面的三個均可以支持PCIE 4.0X4速率，不過M2B和M2C插槽會占用PCIEX16帶寬，那么RTX 3090會有影響嗎？！上機測試見分曉，最下面的一個支持PCIe 3.0 x4，如果M.2硬盤數量多，這款主板是個挺好的選項 。
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I/O面板接口，得益于Z590芯片組，小雕PRO Z590的Type-c接口變成了USB 3.2 Gen 2x2，其次USB 3.2 Gen 2 和USB 3.2 Gen 1 Type-A數量分別增加到四個，視頻輸出直接變成DP接口，*** 和音頻部分變化不大 。
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既然主板和CPU都支持，那么M.2固態也來個PCIE 4.0協議的吧，配套選用技嘉這款黑雕GEN4 500G，不同于鈦雕的旗艦定位，黑雕是一款主流級PCIE 4.0產品，用更接近PCI 3.0產品的價格來進行普及大眾，畢竟PCIE 3.0主控、閃存和緩存方案再好，也抵不過PCIE 4.0擁有更高的上限空間 。
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黑雕GEN4 500G根據相關拆解得知，是采用了群聯PS5016-E16主控，閃存顆粒是東芝BiSC4 96層 3D TLC類型，緩存顆粒也是海力士，和之前金雕相同的熱門方案，只是黑雕GEN4不配有散熱片，但目前大多數中高端主板均有覆蓋原裝散熱片，性價比顯然更高一些 。
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酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散熱器的本體，之一印象就是滿滿的工業風，沒有任何光污染個人很喜歡，很符合TEC制冷性能為上的宗旨 。和主流的AIO水冷不同，它從冷頭中分離出一個獨立的水泵進行工作，分別由360冷排、帶TEC散熱片的水冷頭以及水泵三大部分組成，對比分體式水冷只是少了個獨立水箱 。
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它的水冷頭結構會復雜一些，從內到外由電路PCB板、半導體制冷TEC散熱片、立體式銅底和塑膠裙邊組成，待機制冷效果可以壓制到0℃，為了避免溫差導致結露現象損壞主板和CPU，電路PCB板和銅底會有相關溫度、濕度傳感器，有異常印象會切斷工作以便保護，塑膠裙邊的作用就是形成內外兩個獨立的環境 。
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ML360 SUB-ZERO對電源是有要求的，官方推薦更低瓦數使用850W，TEC水冷本身就需要接8Pin PCIE供電，而且這篇可是i9-11900K+RTX 3090的頂級耗電大戶，所以上次那款酷冷至尊GX1250W GOLD就很好派上用場了 。
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