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電腦小白學配置速成攻略 電腦配置知識( 二 )

攻略電腦配置配置


（4）TDP
CPU滿載最大使用功率 。
（5）制造工藝
CPU的制造工藝是指在硅材料上生產CPU時內部各元器材的連接線寬度，以前一般用微米表示，現在大多數用納米表示，數值越小制作工藝越先進，CPU可以達到的頻率越高，功耗也越低，集成的晶體管就可以更多 。目前Intel的制造工藝為14nm,AMD的制造工藝為28nm 。
簡單來說同平臺產品，主頻、緩存越大越好，功耗和發熱量成正比，一般來說TDP越高的CPU，所需的散熱器也就越貴 。
另外有些朋友也許聽過CPU盒裝散裝，他們有什么區別呢？
其實現在市面上的CPU有原盒、翻盒及散裝三種 。原盒CPU指的是配備原裝風扇的盒包CPU，享受正規的三年保修，翻包則是將散裝或者OEM的CPU外加劣勢風扇，商家可以賺取一定差價，原則上享受散裝的一年保修，但一般商家自主提供三年保修；散裝CPU除了只享受一年保修以外，也不配備風扇，不過價格要便宜數十至數百不等 。消費者購買時候一定要擦亮眼睛，不要把翻包的CPU當成盒裝的買啦！
核心硬件解讀：主板
依照支持CPU類型的不同，主板產品可以分為AMD和Intel兩個平臺，不同的平臺決定了主板的不同用途 。從近幾年兩家的表現來看，AMD平臺的性價比較高，但是發熱量稍大，功耗整體比Intel平臺高一些，如果您預算較少，可以選擇AMD平臺 。而Intel平臺，則具備很高的穩定性，而且平臺性能相對AMD而言也有明顯的優勢，尤其是在新一代Core i7、i5發布之后，Intel的性能優勢愈發明顯，所以Intel平臺比較適合游戲玩家或圖形設計者 。但AMD平臺APU系列屬于較為另類的產品，價格不高，集成顯卡性能比較強，一個CPU的價錢相當于CPU+顯卡兩件產品，比較適合預算少、打算組小機箱又有游戲需求的朋友 。Intel目前主流有 1150、1151平臺等，AMD主流有FM2+、AM3+平臺，未來的AM4平臺等 。
目前市場上比較出名的品牌主板廠商有微星、技嘉、華碩這幾家，這些主板的做工、穩定性、抗干擾性等，都處于同類產品的前列，更為重要的是這些品牌產商幾乎提供了免費三年的質保，而且售后服務也是非常完善 。另外，精英、華擎、映泰等臺式品牌也非常值得信賴，當然了如果囊中羞澀的話，不妨選擇包括七彩虹、昂達在內的通路廠商 。
主板品牌和產品排行榜
主板用料解讀
（1）PCB
PCB層數多的主板，在耐用性上越好，還有更重要的一點就是，對主板的布線格局更寬松，布線不至于過于緊密，可以根據主板的層數進行合理的布線 。所以多層主板加上科學的布線分布會使主板的散熱更好 。大家都知道，主板上的所有電器元件，都是焊接在PCB板上的，所以主板的布局設計是否合理，布線是否科學，直接影響都主板的耐用性以及穩定性 。一般低端主板大多數會采用4層PCB板材設計，也有少數上次采用6層設計，中高端主板，一般會采用6層以及6層以及上的PCB板材設計，甚至采用8層 。
（2）供電
一般主板供電模塊最基礎的設計，是采用1個電感+一組電容+2個MOS管，組成1相供電，這樣的供電設計，可以保障的是每相能承受25W的CPU功率，也就是說，假如主板采用3相供電設計，那么主板只能支持TDP功耗最高為75W的CPU處理器 。在您選擇CPU時候，Intel 型號帶K和AMD CPU且有超頻需求，請慎重考慮您的主板供電能力 。那么怎么看電感、電容、MOS管好壞呢？
電容：目前主流主板均采用了固態電容 。按照Intel白皮書中的說法，在CPU的供電電路中，總電容值不能少于9000μF 。因此在每塊主板CPU的插槽附近，都分布了許多大容量的電容，以便充分濾除CPU供電電流的雜波 。足夠多的電容可以說是供電的保障，一般用戶也可以通過電容的顆數來判斷供電是否充足 。
電感：充足而純凈的電流是保證主板穩定工作的重要條件 。由于電感有蓄能的特點，所以電流先流過電感以便濾掉一部分高頻雜波，再流過電容進一步濾掉其余的雜波，因此電感的性能就充分影響到了整個主板供電的純凈度 。主板電容的品牌上主要以日系以及臺系電容為主，也有少數的韓系電容的應用 。這其中比較有名的品牌如：日系的，紅寶石Rubycon、Nichicon、三洋Sanyo以及NCC日本化工等，臺系的如：Teapo智寶、Taicon等，還有韓系的Sacon士康等，不過一線品牌多數都是日系品牌 。我們無法看到電感內部構造也只能通過電感品牌來區分電感 。臺系MAGIC全封閉鐵素體電感是頂級主板常用的料件，以超頻著稱的主板均統統采用 。該電感采用的材料是線徑很粗的線圈，高導磁率、不易飽和的新型磁芯，所以不需要很多的繞線圈數就可以得到足夠的磁通量 。

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