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紅魔6SPro散熱怎么樣_紅魔6SPro散熱表現

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紅魔6Spro這款手機目前已經是確定將會搭載驍龍888plus這款處理器，但是驍龍888的發熱大家都知道是非常嚴重的，那么這款紅魔6Spro散熱怎么樣，能不能壓住這顆cpu呢，下面就讓我們一起來看看吧
一、散熱配置

紅魔6SPro散熱怎么樣_紅魔6SPro散熱表現

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紅魔游戲手機 6S pro 在散熱方面會采用獨有的航空鋁 - 冰刃散熱設計，散熱面積高達 18000 平方毫米，可使 CpU 核心溫度降低 16 攝氏度 ， 降低機身觸感溫度 3 度以上 。
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它還會內置渦輪散熱風扇，轉速高達 20000 轉 / 分 。官方表示，轉速如此之高，但因采用無刷電機 ， 可確保游戲中全程低音，風扇噪音僅有 28 分貝 。

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紅魔還為手機準備了全新的外置散熱配件——紅魔雙核散熱背夾 。雙風扇設計保證半導體的散熱效率的同時，制冷片沿手機橫向更加狹窄，不會影響握持 。沿手機縱向則更加修長，可以覆蓋到攝像頭旁的核心區域，實現快速降溫 。
二、游戲測試
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使用游戲《原神》測試三種散熱的效果 ， 直接比較CpU核心的溫度 。制冷降溫的散熱背夾降溫效果最為明顯，而風扇雖效果次之 ， 但同樣有效 。二者相配合，烤機10分鐘，核心溫度也僅僅只有48℃ ， 背板溫度更是低上不少 。
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三、其他硬件配置此前官方預熱中也已經確認不少，比如搭載性能更強、功耗控制表現更好的驍龍 888 plus 旗艦處理器 ， 后背會采用能看到渦輪風扇的透明機身 。
該機還配備一塊 6.8 英寸 AMOLED 超競屏 ， 全球首發支持 165Hz 屏幕刷新率與單指 500Hz 以及多指 360Hz 觸控采樣率，支持 10bit 屏幕色深、DCI-p3 全色域 。
四、總結這款即將發布的紅魔游戲手機 6S pro在外觀上與6還是很相似的 ， 但是在性能上會有更好的表現，讓我們一起期待吧
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