筆記本顯卡類型,什么是電腦顯卡,電腦顯卡分類介紹【詳解】免費閱讀( 二 )


動態共享顯存技術, 是將內存劃分為顯存, 以便當顯卡獨立顯存不夠用時臨時占用 。 N卡將此技術成為TC, A卡為HM, 這也就是市面上經常聽見顯卡是TC1024M或者HM1024M的, 這時候所謂的顯存大小就是共享后獨立顯存和共享顯存容量之和, 買顯卡的時候需要注意 。
顯存位寬:
顯存位寬是顯存在一個時鐘周期內所能傳送數據的位數, 位數越大則瞬間所能傳輸的數據量越大, 這是顯存的重要參數之一 。 位寬是由每個顆粒的位寬和運用數量決定的, 比如每個顆粒32bit位寬, 運用8顆并聯就是256bit位寬了(其實容量也是這樣決定的, 128M*8=1024M) 。 位寬的作用就是增大帶寬, 帶寬后面會有解釋 。
顯存頻率:
頻率, 顯存的實際頻率, 等效頻率是兩個概念 。 由于現在顯存都基于DDR系列內存改造, DDR因為能在時鐘的上升沿和下降沿都能傳送數據, 所以比SDR同頻效率高了一倍, 因而就有了等效頻率這一說法 。 GDDR3和DDR3都是等效兩倍, 而GDDR5是2倍于GDDR3的數據預取量和DQ并行總線, 使GDDR5顯存的實際速度又快了一倍, 等效4倍 。 這也就是為什么GDDR5頻率很高, 只是等效頻率高了, 實際頻率和GDDR3差不遠 。
帶寬:
除容量外, 類型、位寬和頻率能共同決定一個重要的參數——帶寬 。 顯存帶寬是指顯示芯片與顯存之間的數據傳輸速率, 它以字節/秒為單位 。 顯存帶寬=等效頻率×顯存位寬/8帶寬越大, 意味著對GPU數據吞吐的能力越大 。 舉個例子, 水管的大小就是帶寬, 水流就是GPU的數據, 水流小沒有限制, 大了水管小就會出現瓶頸了 。 因此, 對帶寬的要求就是:夠用即可 。
顯存顆粒特寫
散熱
電腦顯卡散熱一般是風冷主動散熱, 就是在散熱片上加裝風扇, 被動散熱指的是沒有風扇, 依靠自然氣流散熱 。
散熱的好壞可以通過看散熱面積大小, 銅管直徑和數量, 風扇類型和數量來得到 。
被動散熱一般鰭片比較寬厚, 覆蓋面積大, 使用于發熱比較小的低端顯卡(這只是一般說法, 也有奇葩旗艦卡用被動散熱, 其意義并不大) 。
9影馳G210,被動散熱
主動散熱, 散熱鰭片一般會有銅管 。 銅管加快核心向鰭片傳熱的速度, 使得散熱鰭片均勻受熱, 所以理論上銅管直徑直徑越大, 銅管數量越多, 散熱越好 。
ARES散熱鰭片+銅管特寫
動散熱用到的風扇有兩種, 普通散熱風扇和渦輪風扇 。 前者一般轉速低進風量較小, 通常會配多個風扇在高端顯卡上;而后者轉速較高, 進風量較大, 一般一個顯卡只用一個渦輪, 但噪音較大 。 通常只有公版高端卡才會用渦輪 。
ARES散熱風扇特寫
XFX HD6990渦輪風扇特寫
了風冷外, 電腦顯卡也可以選擇水冷 。 水冷可以不考慮風道對散熱的影響, 一般使用于多卡互聯平臺 。 至于顯卡自己改造水冷平臺的方式和技巧, 大家可以百度 。
Inno3D GTX580冰龍黑金版 水冷散熱
金手指
顯卡的金手指(connecting finger)是顯卡與插槽的連接部件, 所有的信號都是通過金手指進行傳送的 。 金手指由眾多金黃色的導電觸片組成, 因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀, 所以稱為“金手指” 。 金手指的形狀代表了該顯卡的插槽類型, 現在顯卡都是PCI-E 16X接口的, 過去的顯卡有AGP和PCI接口的 。
金手指不決定性能高低, 但如果該處存在氧化磨損, 可能會導致顯卡連接問題, 造成與主板的通訊受限, 該情況下有可能會極大的限制顯卡性能, 部分顯卡性能問題可能就由此出現 。 因此, 當顯卡長時間暴露在外面時, 再次運用前建議用橡皮擦拭一下金手指表面, 插槽的灰塵也需清理, 保證顯卡和主板之間的通訊正常 。
ARES金手指特寫
供電接口
PCI-E 16X接口對顯卡提供了75W供電, 能滿足中低端顯卡需要 。 但高端顯卡供電不夠, 只能需要電源對其獨立供電, 于是就有了供電接口 。 理論上6PIN接口能提供75W的供電, 8PIN接口提供150W 。 (不過在實際上他們能提供大于這個數值的供電)
需要注意的是, 供電上限不代表該卡實際功耗上限, 一般顯卡功耗上限遠比接口供電上限要小 。
ARES獨立供電接口特寫(大家可以估算一下這個電老虎的理論功耗上限
顯示接口
顯示接口是指顯卡與顯示器、電視機等圖像輸出設備連接的接口 。 下面介紹現在常見的顯示四個接口 。
VGA, 就是顯卡上輸出模擬信號的接口, VGA(Video Graphics Array)接口, 也叫D-Sub接口 。 VGA接口是顯卡上使用最為廣泛的接口類型, 在中低端上顯卡很常見 。

推薦閱讀