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華為手機處理器性能解析 華為芯片麒麟和驍龍有什么區別( 三 )

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華為手機處理器性能解析 華為芯片麒麟和驍龍有什么區別

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驍龍865：臺積電7nm工藝 ， 外掛基帶 ， 2019年12月發布
麒麟990：臺積電7nm+EUV工藝 ， 內置基帶 ， 2019年9月發布 。
【華為手機處理器性能解析 華為芯片麒麟和驍龍有什么區別】CPU性能：（geekbench5）
驍龍865：單核930分 ， 多核3400分；單核功耗2.36W
麒麟990：單核796分 ， 多核3214分；單大核功耗1.82W
GPU性能：（GFX曼哈頓3.1）
驍龍865：89幀 功耗4.2W
麒麟990：76幀 功耗4.4W
在2019年 ， 華為首發了全新一代的5G芯片麒麟990 ， 這也是行業內第一款內置集成5G基帶的SOC ， 這款芯片在綜合表現方面非常出色 ， 性能提升明顯 ， 能耗控制出色 ， 表現出眾 。
高通驍龍865則選擇了外掛基帶的方式 ， 總體提升也比較明顯 ， 但是相比較而言 ， 沒有華為海思麒麟990那么優秀 。
2020-2021：麒麟全面領先 。
華為手機處理器性能解析 華為芯片麒麟和驍龍有什么區別

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驍龍888：三星5nm工藝 ， 2020年12月發布
麒麟9000：臺積電5nm工藝 ， 2020年10月發布 。
CPU性能：（geekbench5）
驍龍888：單核1120分 ， 多核3780分；單核功耗3.8W
麒麟9000：單核1020分 ， 多核3840分；單大核功耗2.83W
GPU性能：（GFX曼哈頓3.1）
驍龍888：124幀 功耗8.34W
麒麟9000：134幀 功耗8.28W
由于高通使用三星5nm工藝的緣故 ， 導致其能效比表現較差 ， 驍龍888除了在單核性能方面略微有一定優勢之外 ， 其他方面均被麒麟9000吊打 ， 尤其是在CPU的單核功耗方面 ， 麒麟9000優勢明顯 ， 而這會帶來比較明顯的體驗感知差異 。
2021-2022：麒麟偃旗息鼓 ， 高通再無對手 。
華為手機處理器性能解析 華為芯片麒麟和驍龍有什么區別

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此處無聲勝有聲 ， 希望華為海思能夠涅槃重生 ， 同時也希望聯發科能夠再加把勁 。一家獨大所帶來的苦果最終要由普通消費者埋單 。

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